报告人：符文鑫  研究员

主持人：杨曙光  教授

时间：2026年10月21日下午3点

地点：东华大学松江校区复合材料协同创新中心大楼A212 

报告人介绍：符文鑫，中国科学院化学研究所研究员、博士生导师。2012年获中国科学院化学研究所博士学位，2015—2019年在美国田纳西大学诺克斯维尔分校和加州大学默塞德分校从事博士后研究。主要从事功能高分子与聚合物电介质材料研究，重点开展BCB基材料的分子设计、性能调控及电子封装应用。近年来在Prog. Polym. Sci.，J. Am. Chem. Soc.，Macromolecules等国内外期刊发表论文60余篇，引用1000余次，合作申请并授权专利30余项，获国家海外高层次青年人才等项目资助；担任中国化学会电子信息化学品专委会、中国化工学会电子化学品专委会委员，“CJPS、高分子学报、高分子通报”中国高分子三刊联合青年编委、Wiley聚合物系列期刊青年编委等。 

报告摘要：聚合物电介质是先进电子封装与高温电容储能的重要材料。苯并环丁烯（BCB）基聚合物具有低极性、低吸湿和良好的热稳定性，其热开环交联过程不产生小分子副产物，为高性能电介质的分子设计与功能化提供了丰富空间。然而，如何协调介电性能、热机械稳定性与加工性能，并满足不同应用场景的功能需求，仍是此类材料研究的重要问题。

   本报告将系统介绍课题组围绕BCB基聚合物电介质开展的研究。通过发展“聚合—后修饰”制备方法及线型、类梯形、三臂和笼型等结构设计，探讨分子拓扑、自由体积与交联网络对介电和热机械性能的影响；结合中空纳米粒子复合、共价锚定与原位有机—无机杂化，讨论界面结构对介电常数及高频损耗的调控。在此基础上，介绍取代基电子效应对BCB开环反应活性的调节，以及低温固化、光敏直接图案化和荧光响应等功能化研究。

   面向封装绝缘与高温储能的不同需求，报告还将介绍BCB功能化聚合物中极性单元、交联拓扑与电荷输运的关系，以及射频芯片封装、Micro-LED制备和晶圆键合等场景中的应用探索与验证，并讨论数据驱动设计在BCB材料进一步开发中的应用潜力。